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      對于電子產品來說，水（H2O）便是它最大的威脅。當電子產品通電時，一旦遇到水，便會發生化學反應，加速氧化，減少其使用壽命，危險的，甚至還會漏電危及生命。電子產品的核心主要是其中的線路板，如果我們能做好了線路板的防水，其他的一些小節點的防水就比較好處理。

      線路板要怎么進行防水呢？小編之前了解到硅膠在防水方面有很大造詣，在網上看到很多手機賣家都開始使用起硅膠密封圈了，還有一項被大多數人認同的工藝，便是硅膠包膠工藝。硅膠在手機防水方面已經被證實，可以達到ip67-ip68的等級。

      在利勇安有一種線路板的包膠，已經多次得到客戶的認可，那種線路板是柔性線路板(FPC).柔性線路板有一些很好的優點：自由彎曲、卷繞、折疊......利用柔性線路板可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

      生活中比較常見的線路板是印制電路板（PCB），又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。類似于電子手表，手電筒，傳感器上的防水，利勇安經過反復硅膠包膠實驗，終于將其研發出來了，電路板包膠存在一個巨大的難點是硅膠包膠的溫度在140°左右的高溫，而線路板在這個溫度下卻極易變形，如果電路板上有很多的電子元件的話，很容易損壞。過程是十分艱辛的，但是結果非常欣喜。

       硅膠包膠防水的優點：

       1.良好的觸感、彈性、抗老化性能；

       2.良好的耐高溫性能、熱穩定性（持續工作溫度達180°C）；

       3.良好的低溫性能（在-50°C時仍具有柔軟性）；

       4.優良的電絕緣性，燃燒時不會產生有害物質。

       5.緩沖性能良好，高耐磨性，耐油，耐水，柔韌性好，保護全面，不會變黃。

       新一代的防水性能可以達到IP68等級，利用液態硅膠包膠工藝特性不僅僅為新一代的防水解決方案做了很好的用戶體驗，更是未來數碼電子產品防水解決方案的必備生產工藝。